当前，机器人产业正加速向更高自由度、更高功率密度、更高能效的方向演进，灵巧手、腕部、肩部、髋部等不同关节，对电机驱动的电压范围、功率等级、集成度与可靠性提出了显著的差异化要求。针对这一趋势，芯朋微器件与电机驱动产品线负责人Rafael基于公司四大驱动平台技术，系统介绍了覆盖从灵巧手指到髋部大关节的九大关节完整驱动方案：

手指驱动——PN770x系列H桥集成驱动及PN771x系列双H桥驱动已量产，面向Coreless BDC微电机（6~12V / 1~3A）提供高集成度方案。中小功率关节驱动（颈部、腕部、踝部，30V~48V / 20~300W）——三相全桥栅极驱动ID2016及半桥驱动PN7051、PN7008已量产，支持三相FOC控制；大关节高功率驱动（肩部、髋部、腰/躯干等，48V/72V / 100~800W）——已量产ID2016、PN7051、PN7008；以驱动芯片、功率器件与先进封装技术的深度协同，支撑下一代大关节驱动系统性能跃升。

展会现场，芯朋微重点展示全平台SiC半桥智能功率模块（SiC HB-IPM）PN709XS、PN719XS、PN729XS、PN739XS系列。该产品基于公司行业领先的半桥驱动平台与SiC器件技术，覆盖30W~1000W全场景电机驱动应用，包括人形机器人关节伺服、协作机械臂、工业机器人、高频变频器、电主轴、变频风机/压缩机及智能家电等终端市场。

人形机器人、协作机器人等市场的快速发展，对关节模组的转矩密度、控制精度、动态响应和热管理提出了更高要求。当电机本体、功率器件、驱动芯片、传感器、控制算法与测试验证深度耦合，单一环节的性能提升已经不够——电机竞争已进入系统协同阶段。

芯朋微锚定功率系统芯片主航道，以驱动芯片、功率器件、智能功率模块三大产品线为纵深，依托高压半桥、低压全桥、智能功率模块、GaN驱动四大技术平台，持续构建覆盖灵巧手微电机至髋部大关节的完整驱动产品矩阵，助力机器人产业突破"动力瓶颈"，与产业链伙伴共同推动技术方案从"可以使用"走向"能够验证、稳定交付和规模量产"。