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1）设计开发模拟集成电路，完成电路设计、仿真及验证工作；
2）协助应工程师进行产品系统级测试验证；
3）协助产品工程师进行IC的CP、FT和可靠性测试；
4）撰写规范的设计文档。
1）设计开发新器件，完成器件设计、仿真及验证工作；
2）协助应用工程师进行产品系统级测试验证；
3）协助产品工程师进行IC的CP、FT和可靠性测试；
4）量产产品的技术支持，包括对内部电路设计工程师的技术支持，和客户端反馈的失效分析；
5）撰写规范的设计文档。
1）负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括SOC芯片前端RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
2）与模拟设计工程师配合，协助提供模拟接口的时序控制以及混合仿真；
3）协助验证工程师完成芯片的验证与调试；
4）建立、维护，并改进SOC前端实现flow。
1）以扎实的电力电子专业理论知识，全面评估分析IC新品，并协助设计部门Debug；
2）搭建功率类芯片的系统级模型，进行系统仿真，分析和设计芯片应用参考方案；
3）负责功率类IC的DEMO系统、应用系统的调试和优化；
4）根据相关应用设备的系统架构和技术特点，制定新IC产品开发规格；
5）协同处理与芯片自身有关的技术客诉问题。
1）测试流程控制，按计划高质量完成新产品ATE开发及优化；
2）负责芯片测试需求分析，参与制定芯片特性、验证方案、CP&FT测试方案；
3）负责量产方案开发，Loadboard,Probe Card设计及测试程序开发、调试、维护量产稳定运行；
4）改善提升测试良率和效率，降低产品成本；
5）编写测试相关文档，对测试数据进行分析，编写测试报告把关芯片质量及性能。
1）针对公司AC-DC、Motor Driver等应用方案提供客户技术支持；
2）负责相关IC的系统功能验证、应用故障排查分析；撰写和检查相关IC的应用参考等技术文档；
3）协助AE进行相关IC的DEMO系统及相关应用系统的调试和优化；
4）协助Sales支持客户端应用设计及解决相应的技术异常问题。
