9月20日，第四届江苏省电源学会学术年会高校师生及企业专家代表一行到访芯朋微无锡总部，参观企业展厅并与芯朋微技术专家举行产学研合作座谈。与会代表围绕高频高密功率变换技术、电磁兼容技术及产学研合作等核心议题展开深入交流。

交流伊始，代表团实地参观了芯朋微企业展厅，系统了解了公司发展历程、功率半导体核心技术、电源及驱动解决方案及产学研落地成果。

本次座谈核心聚焦宽禁带半导体发展趋势、ALL-in-One功率集成技术、兆赫兹软开关控制技术、电磁兼容技术以及功率封装技术，为AI计算带来的高电压、高功率密度、高负载动态响应等技术挑战提供了新思路。

芯朋微CTO李海松博士分享了公司二十余年产学研合作经验，并与学会代表围绕项目申报、技术合作、成果转化、人才培养等议题深入交流，共探协同创新新路径。

此次走访交流活动不仅增进了学会、高校与企业之间的相互了解，更为后续的深度合作奠定了坚实基础。通过实地参观与面对面研讨，各方进一步明确了各自的优势定位与合作方向——企业以工程化能力牵引，高校以基础机理研究支撑，学会以平台资源赋能，形成了优势互补、协同发力的良好格局。

未来，芯朋微将持续加强与江苏省电源学会、高校及上下游企业的合作，共同推动创新成果落地生根，为电源与电机功率系统芯片产业的高质量发展贡献力量。