展会现场，芯朋微重点展示了多项面向AI数据中心的核心方案，包括面向800V HVDC架构的1700V SiC辅助电源方案、高性能隔离驱动与SiC/GaN驱动芯片、高频高效率数字电源控制器、面向AI GPU/CPU供电的多相VRM解决方案，以及高功率密度计算能源功率级产品。通过在高压、高频、高密度等方向持续推进技术布局，芯朋微正加速推动AI服务器供电向更高效率、更低损耗和更优热管理能力演进。

展会期间，芯朋微CEO易扬波带来专题演讲《面向AI计算能源的高集成功率芯片技术》。他指出，AI算力三年增长10倍，功耗激增使电流与压降成为瓶颈，GPU供电波动需控制在2%以内，传统方案难以满足。为此，公司历时约4年研发，将驱动、保护等外围电路高度集成，工作电压提升至2000V级别，有效降低损耗与压降；同时优化48V系统，将故障记录、参数配置等数字控制功能集成于单芯片，大幅简化系统设计。他还透露，公司计划投入近亿元用于芯片研发，持续推进高端电源管理芯片国产化，应对AI计算带来的功耗、散热与动态响应挑战。

AI的浪潮奔涌而至，算力的背后是电力，电力的背后是功率半导体。每一次供电架构的跃迁，都是对功率芯片技术极限的重新定义。

作为深耕功率系统芯片领域多年的国产芯片设计企业，芯朋微正以高集成、高可靠、高密度的技术路线，积极参与并引领AI计算能源的技术变革。芯朋微将继续深化与学术界、产业界的协同创新，加速核心技术成果转化，为AI数据中心提供更具竞争力的电源芯片整体解决方案，为我国算力基础设施的绿色高效发展筑牢"芯"底座，为智能时代的能源未来贡献"芯"力量。