8 月 31 日，以 “芯生万象，链动无界” 为主题的 2026 集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心隆重举行。本次大会由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅联合主办，聚焦人工智能、汽车电子、先进封装、装备零部件、产业基金等前沿热点领域开展深度交流研讨。活动期间，江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）授牌仪式同步举行，无锡芯朋微电子股份有限公司作为实验室核心牵头单位获授牌匾，标志着这一省级智能功率集成电路重点科创平台正式落地筹建。

江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）由无锡芯朋微电子股份有限公司牵头，联合东南大学、南京航空航天大学共建，已纳入全省首批39家企业主导型省重点实验室筹建序列。

该实验室面向AI计算能源的智能功率集成电路及模块，聚焦SST超高压隔离数字驱动芯片及模块、高可靠高集成数模混合电源芯片及模块、末端供电数字多相控制器及智能功率模块、SiC/GaN宽禁带集成芯片及模块、功率集成创新控制架构与应用系统等五大研究方向，构建覆盖"一次电源（800V→48V）→二次电源（48V→12V/6V）→三次/四次电源（12V/6V→0.6V）"的全链路AI计算能源供电技术体系。

作为省内高压电源和驱动芯片领军企业，芯朋微将以企业为创新链"链主"，联合东南大学、南京航空航天大学，构建"企业出题—高校解题—联合答题"的实体化产学研融通创新机制，实行"筹建—去筹—运行—评估"全周期管理。

实验室将坚决贯彻落实习近平总书记对江苏工作的重大要求，把实验室作为探索科技成果高效转化应用新途径的"试验田"，通过建立常态化的人才互通、设备共享与项目联合开发机制，严防"挂牌式"创新，真正实现企业牵头的实体化高水平运行，致力于攻克高端电源管理芯片与功率模块"卡脖子"技术，支撑国产替代向自主领跑跃升，抢占功率IC与模块的国际技术制高点，奋力打造具有全球影响力的功率集成电路一流创新高地。