芯朋微与您相约ODCC 2026开放数据中心大会
AI算力需求持续跃升，绿色数据中心正加速迈向高效率、高密度、高可靠的新阶段。2026年9月2日至4日，芯朋微电子受邀出席2026开放数据中心大会暨首届算博会（ODCC 2026）。公司算能BU负责人Leo将发表题为《从瓦特到算效：AIDC全链路供电芯片的系统级协同设计》的分论坛演讲，聚焦HVDC全链路供电、高功率密度数字电源及系统级协同设计，与产业伙伴共同探索下一代AI算力供电架构。
全链路覆盖：端到端电源解决方案
面向AI训练、推理及高性能计算平台，芯朋微电子推出覆盖服务器全链路供电的完整解决方案。该方案以800V/400V高压母线为起点，贯通48V配电、中间母线变换、GPU/CPU核心供电及外围POL节点，构建“从机柜高压母线到芯片核心”的三级端到端架构：
・高压输入侧：PN8703、PN7924等芯片提供800V/400V HVDC架构下的驱动与辅源方案。
・48V中间母线：PN6867、PN6869等高集成产品实现降压变换，PN7893、PN788X系列eFuse器件提升支路保护选择性。
・核心VRM供电：PN68XX数字控制器搭配PN786X系列DrMOS，实现对AI GPU/CPU大电流、高动态负载的精细管控。
・外围POL供电：PN6850/1/2等高可靠产品，有效隔离核心大电流动态干扰。
该方案以端到端器件组合减少多供应商协同风险，以数字控制与先进封装技术支持高动态负载场景，以模块化设计赋能ODM快速开发与云厂商规模部署，为AIDC客户提供具有前瞻性的电力电子路径。
算力基础设施的迭代升级，离不开产业链上下游的协同攻关与开放创新。芯朋微电子将持续深耕电源管理芯片领域，以系统级协同设计推动供电架构革新，助力算力产业行稳致远。
