7月20日下午，市政府副市长周文栋带队走访调研芯朋微上市公司并召开座谈会，深入了解企业发展现状，与芯朋微董事长张立新就行业发展机遇与挑战进行探讨，听取企业对政府政策和服务的意见建议，宣讲近期资本市场新政和无锡金融支持政策，鼓励上市公司抢抓当前政策机遇，用好用足现金分红、回购增持、并购重组等市值管理工具，传递政府支持上市公司高质量发展的信心和决心。

芯朋微是国内头部功率半导体设计企业、国家级集成电路设计重点企业，2020年科创板上市，长期深耕电源与电机功率系统芯片赛道，AC-DC电源芯片国内市占率第一、全球第二。近年来企业不断加大研发投入提升竞争力，2025 年全年研发费用为 2.58 亿元‌，同比增长‌14.22%‌，占营业收入比例达‌22.60%。调研组充分肯定企业上市以来的发展成效，鼓励企业积极用好资本市场融资功能和地方金融支持政策，全力支持企业持续加大研发投入，打造国内模拟芯片设计龙头。

（稿件来源：无锡金融发布）