凝聚“芯”力量 !无锡“AI+制造”创新联盟揭牌在即
2026年7月22日"AI+制造"创新联盟揭牌仪式&AI创变私享会将在无锡正式启幕。本次活动由无锡上市公司协会、无锡市科技装备业商会联合主办,无锡市半导体行业协会、无锡高新区(新吴区)上市公司协会支持,芯朋微电子股份有限公司、无锡市"AI+制造"创新联盟、湾流智库等共同承办,汇聚政府主管部门、行业龙头企业及产业链上下游代表,共同打造长三角AI赋能智能制造的重要交流平台。
聚焦AI+制造,共话产业未来
随着人工智能加速赋能制造业转型升级,从质量检测到预测性维护、从工艺优化到智能决策、从单点应用到系统重构,AI正深刻重塑智能制造全链条。本次活动以"从检测到预测,AI赋能质量管理的范式跃迁与系统重构"为主题,聚焦:
● AI驱动智能质量检测与预测性维护
● 半导体制造中的AI最佳实践与场景落地
● 智能制造大数据与工业智能算力
● "AI+制造"创新生态建设与产业协同
● 从传统检测到AI预测:质量管理范式跃迁
● 长三角智能制造产业生态共建
此次活动,芯朋微将重点分享在质量管理方面的数字化实践,目前已建设芯片设计质量数据中台(FineDataLink),实现数据整合、治理与可视化分析。通过数据中台,芯朋微打通了从设计到生产、从供应商到客户的全链路质量数据,实现了质量管理的"从检测到预测"范式跃迁。同时,美的集团作为家电制造行业数字化转型的标杆企业,也将重点展示美的在AI战略上的宏伟蓝图与前瞻性布局。

政企协同打造长三角
AI 制造新引擎
作为国家重点规划内IC设计企业,芯朋微始终将技术创新与质量管理视为企业发展的双引擎。此次"AI+制造"创新联盟的揭牌,是芯朋微积极拥抱人工智能浪潮、以数据驱动质量范式跃迁的战略宣言。从建设芯片设计质量数据中台到打通全链路质量数据,芯朋微正以AI为支点,撬动从"被动检测"到"主动预测"的深刻变革,为半导体行业高质量发展树立新标杆。
芯朋微积极响应无锡市政府"智改数转网联"战略部署,深度融入区域智能制造产业生态。站在长三角一体化发展国家战略的高度,芯朋微将以此次活动为契机,持续深化AI技术在半导体制造领域的创新应用,积极响应国家"人工智能"行动及制造强国建设的政策号召,以科技自立自强为己任,为中国制造业的智能化转型贡献芯朋力量。