职责描述：
（1）设计开发模拟集成电路，完成电路设计、仿真及验证工作；
（2）指导版图工程师进行模拟版图设计；
（1）设计开发新器件，完成器件设计、仿真及验证工作；
（2）协助应工程师进行产品系统级测试验证；
（1）负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括SOC芯片前端RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
（2）与模拟设计工程师配合，协助提供模拟接口的时序控制以及混合仿真；
（1）按功能需求开发和维护MCU芯片的BootLoader、BSP和底层驱动软件模块；
（2）对开发的软件模块编写详细设计文档、用户使用指南文档；
（5）协助产线测试开发设计、推动、实施和持续改进；
（6）与应用软件开发工程师、硬件工程师协调工作，支持和推进客户产品顺利量产。
（1）以扎实的电力电子专业理论知识，全面评估分析IC新品，并协助设计部门Debug；
（2）搭建功率类芯片的系统级模型，进行系统仿真，分析和设计芯片应用参考方案；
（5）协同处理与芯片自身有关的技术客诉问题。
