具体要求：

职责描述：

具体要求：
（1）微电子/计算机类专业，硕士及以上学历，3年及以上的数字前端设计验证岗位经验； 可接受应届生；
（2）熟悉数字集成电路前端设计流程和工具，包括仿真、综合、代码检查、时序分析等，具备FPGA验证经验；
（3）熟练编写Verilog/SV/C/脚本，有完整的模块级电路设计经验，有MCU/SoC设计经验更佳。

职责描述：

具体要求：
（1）电子/计算机类专业，本科或硕士学历，3年以上工作经验，同时接受应届生；

（4）熟悉BOOT开发流程，并具备BSP和底层驱动开发能力；
（5）具备PD协议开发经验者优先。
（6）好学，动手能力强，细致认真， 敬业实干。

职责描述：
（1）按功能需求开发和维护MCU芯片的BootLoader、BSP和底层驱动软件模块。
（2）对开发的软件模块编写详细设计文档、用户使用指南文档。
（3） 对开发的软件模块编写测试文件/用例，测试含芯片驱动功能测试和软件性能测试。
（4） 结合芯片设计架构，优化软件架构，提升芯片性能。
（5）协助产线测试开发设计、推动、实施和持续改进。
（6）与应用软件开发工程师、硬件工程师协调工作，支持和推进客户产品顺利量产。

具体要求：

 任职要求：

具体要求：
（1）电子/通信/自控/仪表类专业，本科或硕士学历，2年以上工作经验，同时接受应届生；
（2）扎实的电力电子专业理论知识，具备独立开发AC-DC电源（500W以下）或DC-DC电源的实际经验；拥有处理电源方面客诉问题经验的优先；
（3）有使用常见PCB工具画图和LAYOUT的能力，具备系统级拓扑架构仿真经验者优先；
（4）有较强的责任心和学习能力，较好的团队协作和沟通能力。良好的规划条理性，勤奋细致；
（5）要求拥有能够自主的思考并解决问题的能力。

职责描述：

具体要求：
（1）电子/通信/自控/仪表类专业，本科或硕士学历，3年以上工作经验；
（2）扎实的电力电子专业理论知识，具备独立开发AC-DC电源（500W以下）或DC-DC电源的实际经验；拥有处理电源方面客诉问题经验的优先；
（3）有使用常见PCB工具画图和LAYOUT的能力，具备系统级拓扑架构仿真经验者优先；
（4）有较强的责任心和学习能力，较好的团队协作和沟通能力。良好的规划条理性，勤奋细致；
（5）要求拥有能够自主的思考并解决问题的能力。

职责描述：

具体要求：

职责描述：

具体要求：
（1）电子/通信/自控/仪表类专业，专科或本科学历，2年以上工作经验，同时接受应届生；
（2）扎实的电力电子专业理论知识，具备独立开发AC-DC电源（500W以下）或DC-DC电源的实际经验；
（3）熟练使用各种电源测试仪器，有较强的动手调试能力，熟悉各种电子元器件的规格及应用，熟练EMI/EMC设计及整改能力，有电路失效分析经验，较强的解决故障问题的经验和能力；能熟知变压器原理及有设计经验者优先；
（4）熟练的计算机操作技能（包括相关工程软件的使用）；
（5）有较强的责任心和学习能力，较好的团队协作和沟通能力。良好的规划条理性，勤奋细致；
（6）具有适应经常外出的身体素质条件。

职责描述：
（1）针对公司AC-DC、DC-DC、Motor Driver等应用方案提供客户技术支持；
（2）负责相关IC的系统功能验证、应用故障排查分析；撰写和检查相关IC的应用参考等技术文档；
（3）协助AE进行相关IC的DEMO系统及相关应用系统的调试和优化；
（4）协助Sales支持客户端应用设计及解决相关技术异常问题。

具体要求：

（4）定期为代理和客户做产品培训。

具体要求：
（1）Double E专业，对器件行业有比较深厚的了解，5年及以上相关经验；
（2）具有工艺开发、器件开发或模块开发或技术支持的经验者优先，有在IC原厂的PM、FAE、AE优先；
（3）对白电类、工业类、通讯类、汽车电子等行业的器件/模块市场有一定了解，熟悉细分市场内主要的客户和竞争对手的动态；
（4）具备良好的沟通能力、逻辑思维能力，敏锐的理解和判断能力；具备良好的文档编写技能及基本的英文读写能力；

（5）积极主动、自驱型，工作有激情，能吃苦，有责任心。

职责描述：

（1）针对器件与模块产品线的市场和竞品调研、发掘客户需求和痛点，牵头制定短中期的器件模块产品Roadmap，并负责落地实施；
（2）协同并汇聚器件与模块新产品定义，制定各细分市场的器件模块产品推广策略；制定和更新器件模块产品的底价（PDCP/ADCP更新）；
（3）主导完成器件与模块新类别产品从0到1落地，推进客户项目DIN&DWIN到订单的商业成功闭环，并提供经验复制；
（4）拉通市场部门优化器件与模块产品线在目标市场的策略及执行；

（5）协助销售&FAE团队对KA客户的突破和赢取器件与模块产品份额；

（6）组建和提升器件与模块产品线团队，激发团队活力。

具体要求：

职责描述：

具体要求：
（1）微电子学本科或以上学历;

（2）晶圆厂5年以上，相关行业10年以上工作经验，有工艺研发经验者优先；
（3）熟悉芯片制造工艺与加工过程；
（4）熟悉各种器件的基本工作原理和器件结构；
（5）熟练掌握各种office相关办公和分析软件;

（6）CET-4以上，能够流畅阅读英文电子类资料;

（7）具备强烈的责任心、良好的性格、灵活的沟通与协调能力;

（8）具备较强的学习与分析能力，能够积极沟通，协调资源解决在项目运行中遇到的各项困难与问题.

职责描述：

具体要求：
（1）测试团队建设；
（2）新产品开发（测试相关）项目管理；
（3）测试能力与效率提升与产品测试相关支持；
（4）测试分包商遴选与管控；


职责描述：
（1）针对公司IC产品与Design和PE工程师合作，完成IC的CP/FT测试程序的开发；
（2）配合AE和PE工程师，完成测试程序的优化工作，协助产品的数据统计及失效分析工作；
（3）配合测试工厂，完成产品的测试加工工作；
（4）熟悉IC产品的QA架构，完成产品的QA工作。

具体要求：
（1）电子、通信、自控、仪表类本科以上学历，熟悉电子线路的基本知识，了解开关电源原理；
（2）能读懂专业的产品英文资料；
（3）三年以上半导体CP/FT经验；
（4）有较好的汇编，C++程序基础；
（5）熟悉ATE测试机台；
（6）能独立调试产品测试，了解各种高压功率器件的特性；了解主流的电源控制芯片和功率驱动芯片的特性；
（7）熟悉常规的PCB LAYOUT软件；
（8）具有敬业精神，良好的团队合作精神和较强的沟通能力，具有适应经常外出的身体素质条件。

职责描述：
（1）针对公司IC产品与Design和PE工程师合作，完成IC的CP/FT测试程序的开发；
（2）配合AE和PE工程师，完成测试程序的优化工作，协助产品的数据统计及失效分析工作；
（3）配合测试工厂，完成产品的测试加工工作；
（4）熟悉IC产品的QA架构，完成产品的QA工作。

具体要求：
（1）熟练使用电脑和实验室各项仪器仪表；
（2）3年以上半导体工程相关工作经验；
（3）芯片失效分析经验，较强的解决芯片加工故障问题的能力；
（4）工作认真细致、灵活的分析能力；良好的沟通及团队精神；较强的学习能力。

职责描述：
（1）主导8D FA技术分析，给出技术意见，分析技术故障原因；
（2）制定可执行的技术处理措施，完成分析报告；
（3）负责样品拍照/外协分析。

具体要求：
（1）5年以上工作经验，其中至少3年以上质量或工程岗位工作经验；
（2）具有圆片厂及封测厂工程或质量背景，熟悉圆片及封装的制程工艺和品质管理流程；有圆片TD或PIE经验优先；
（3）熟悉SOP, SOT, DIP, BGA, 等封装形式，并具有对应的质量或者工程背景，有IGBT封装品质管控经验的优先；
（4）熟悉ISO9001或IATF16949体系及有相应的二方审核或内部审核经验，了解ISO26262要求以及ISO22301业务连续性管理体系的要求，熟悉VDA 6.3过程审核的优先；
（5）熟练QC七大手法、SPC、MSA、8D等品质分析工具，有6 sigma 绿带的优先；
（6）有良好的沟通协调能力、自驱力、学习能力、抗压能力和团队协作能力。

职责描述：
（1）负责圆片或封测工厂的供应商认证评审包括认证审核、定期审核、AVL管理等工作；
（2）负责异常处理，包括在圆片或封测工厂的在线异常处理，客户端反馈的产品异常处理，失效分析，以及相应的MRB管理；
（3）负责外包商的变更管理（PCN），包括变更管理文件的更新，外包商变更管理的评审，客户端变更管理的评审及传递到外包商端；
（4）外包商绩效管理(QBR)，包括外包商定期评价，推动评价低的供应商改善等；
（5）负责运用质量管理工具（QC手法、FMEA、Cpk等）对客户退货产品及其他质量问题进行定期统计分析处理；
（6）质量持续改进工作包括数据分析、内部PMS（项目管理）评审、专案改善、文件制定和更新等工作。